Automatische BGA-Nacharbeitsstation

Automatische BGA-Rework-Station

1. Anwendung der automatischen BGA-Rework-Station

Das Motherboard von Computern, Smartphones, Laptops, MacBook-Logikplatinen, Digitalkameras, Klimaanlagen, Fernsehern und anderer Elektronik aus Branchen wie Medizin, Kommunikation, Automobil usw.

Geeignet für verschiedene Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA und LED-Chips.

2.Produktmerkmale der automatischen BGA-Rework-Station

• Hohe Effizienzist das ultimative Ziel in unserem ständigen Streben nach Perfektion. Mit einem feinen Heizelement, einer 1000-W-Heißlufteinblasung oben und einem extrem großen IR-Heizsystem unten bietet der DH-A2E eine hervorragende Effizienz bei der Löt- und Entlötleistung. Die vielseitige Klemme ist speziell für verschiedene Leiterplatten konzipiert, von Mobiltelefonen bis hin zu Serverplatinen.
• Zuverlässigkeitdes DH-A2E sorgt für hohe Qualität und stabile Ertragsraten. Der Einsatz eines neuen Fuzzy-Industrie-Mikroprozessors und eines Präzisionslinearmechanismus in Luftfahrtqualität liefert genauere und zuverlässigere Ergebnisse. Das präzise und klare Different Color Alignment System sorgt für eine zuverlässige Ausrichtung.
• Benutzerfreundliches Designmit einer integrierten Bedienoberfläche verbessert das Benutzererlebnis. Es ist keine zusätzliche Ausrüstung oder Luftversorgung erforderlich. Wechselstrom allein reicht aus. Mit nur zwei Stunden Schulung können Bediener die intuitive Steuerung, die sehr benutzerfreundlich gestaltet ist, leicht verstehen und bedienen.

3.Spezifikation der automatischen BGA-Rework-Station

4.Details der automatischen BGA-Rework-Station

5.Warum sollten Sie sich für unsere automatische BGA-Rework-Station entscheiden?

6.Zertifikat der automatischen BGA-Rework-Station

7.Verpackung und Versand der automatischen BGA-Rework-Station

8. Verwandte Kenntnisse der automatischen BGA-Rework-Station

BGA-Ballplatzierungsmethoden und -techniken:

1.Zuerst:Stellen Sie sicher, dass die Oberfläche des BGA-Kugelpolsters flach ist. Wenn es nicht flach ist, glätten Sie das Pad. Wenn es mit bloßem Auge nicht sichtbar ist, reinigen Sie es mit Spülwasser und prüfen Sie es durch Anfassen. Es sollten keine Grate vorhanden sein. Wenn das Pad nicht glänzt, fügen Sie Flussmittel hinzu und reiben Sie das Pad hin und her, bis es glänzt. Anschließend sollte das Pad gereinigt werden.

2. Zweitens:Dies ist einer der wichtigsten Schritte. Tragen Sie mit einem flachen Pinsel vorsichtig eine Schicht Lötpaste auf das BGA-Pad auf. Das Flussmittel muss gleichmäßig und großzügig aufgetragen werden. Unter Fluoreszenzlicht sollte der Fluss gleichmäßig verteilt erscheinen. Bei unsachgemäßer Durchführung kann es unabhängig davon, ob Sie mit oder ohne Stahlgeflecht heizen, zu Problemen kommen, insbesondere beim Erhitzen ohne Stahlgeflecht, da sich das Flussmittel ungleichmäßig erwärmt, was möglicherweise zu Lötkugelverbindungen führt.

Wichtige Punkte:

• Stahlgeflecht:Es muss sauber sein und darf keine Verformungen aufweisen. Wenn es deformiert ist, sollte es von Hand korrigiert werden; Wenn die Verformung zu stark ist, sollte das Netz ausgetauscht werden.
• Auswahl an Lotkugeln:Die auf dem Markt erhältlichen Lotkugeln gibt es in Größen wie {{0}},2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, {{1 0}}.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0,6mm und 0,76mm. Achten Sie darauf, saubere Lotkugeln mit einheitlicher Größe zu wählen und unterscheiden Sie zwischen bleifreien und bleihaltigen Lotkugeln, da die Schmelztemperaturen unterschiedlich sind.

3.Dritter:Legen Sie den Chip auf die Basis der Kugelhandhabungsplattform und gießen Sie dann die Schablone auf die flache Oberfläche des Stahlgitters, um die entsprechende Anzahl von Lotkugeln in jedes Loch freizugeben. Schütteln Sie das Stahlgeflecht vorsichtig, um sicherzustellen, dass die Lotkugeln richtig platziert sind, und entfernen Sie dann das Stahlgeflecht. Als nächstes klemmen Sie die Lotkugeln mit der Kamera fest und bewegen sie auf den Heiztisch. (Achten Sie beim Schmelzen von Lotkugeln darauf, zwischen bleihaltigen und bleifreien Temperaturen zu unterscheiden – im Allgemeinen schmilzt Blei bei 190 Grad und bleifrei bei 240 Grad.) Beim Erhitzen von BGA sollte das Material unter dem BGA aus kleinen hitzebeständigen Materialien bestehen. leitende Materialien wie Hochtemperaturstoffe, damit die Erwärmung schnell erfolgt. Dies verhindert eine Beschädigung des Chips durch längeres Erhitzen.

4.Viertens:Wann sollte das Heizen aufhören? Wenn sich die Farbe der Lotkugel ins Grau ändert und dann glänzend und flüssig wird, ist es Zeit aufzuhören. Für eine bessere Sicht ist es am besten, bei guter Beleuchtung, vorzugsweise Leuchtstofflampenlicht, zu erwärmen. (Hinweis: Die Mitte des BGA erwärmt sich im Allgemeinen langsamer als die umliegenden Bereiche. Achten Sie darauf, dass die Lötkugeln von grau nach hell wechseln, um anzuzeigen, dass sie richtig erhitzt sind. Für Anfänger kann dies schwierig sein. Eine andere Methode besteht daher darin, das erhitzende BGA vorsichtig zu berühren Wenn die Lötkugel sich zu einer Flüssigkeit verformt, verschiebt sie sich. Wenn der Chip zu dick und schwer zu erhitzen ist, verwenden Sie eine Heißluftpistole in einer festen Höhe und halten Sie ihn dabei in Bewegung. Vermeiden Sie es, die Hitze auf eine Stelle zu konzentrieren, da dies zu Schäden führen kann. Die Lötkugel in der Mitte des BGA wird heller, wenn die Erwärmung abgeschlossen ist. Lassen Sie es auf natürliche Weise abkühlen, um ein erfolgreiches Ergebnis zu erzielen.