Laptop-Reparaturmaschine
video
Laptop-Reparaturmaschine

Laptop-Reparaturmaschine

Unsere BGA-Rework-Station ist eine hochmoderne SMD-Lötstation, die auf Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt ist. Es kombiniert optische Sicht, Mehrzonenheizung und automatisierte Handhabung, um den anspruchsvollen Anforderungen der PCB-Reparatur gerecht zu werden, insbesondere bei der Reparatur von Mobiltelefonen und der Restaurierung kompakter Elektronikgeräte.

Beschreibung

Produktübersicht

 

Professionelle BGA-Rework-Station – ultimative Lösung für die präzise Reparatur von Mobiltelefonen

Diese fortschrittliche BGA-Nacharbeitsstation integriert optische Ausrichtung, automatische Demontage/Schweißung und intelligente Temperaturregelung, um branchenführende Präzision und Effizienz zu liefern. Es wurde für die moderne Elektronikreparatur entwickelt und vereinfacht die Nachbearbeitung von BGA-Chips -von den kleinsten SMD-Komponenten bis hin zu großen Prozessoren-und macht es zu einem unverzichtbaren GerätHandy-Reparatur-Toolfür jede professionelle Werkstatt.

Ausgestattet mit einem hochauflösenden CCD-Bildverarbeitungssystem, Laserpositionierung und einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm werden Fehlausrichtungen vollständig vermieden. Die Dreifachzonenheizung (Heißluft oben + Infrarot unten) mit geschlossener Thermoelementsteuerung vom Typ K{6} gewährleistet eine Temperaturgenauigkeit von ±2 Grad. Mit der Touchscreen-Bedienung, vor-geladenen Programmen und den beiden manuellen/automatischen Modi können selbst komplexe Chip-Austauschvorgänge schnell und wiederholbar durchgeführt werden.

Unabhängig davon, ob Sie Smartphones, Tablets oder andere PCBAs reparieren, bietet diese Station vielseitige Kompatibilität (PCB bis zu 550 x 530 mm, Chips von 2 x 2 mm bis 80 x 80 mm) und verfügt über praktische Funktionen wie feinen Drahtgeflechtschutz, externe Temperaturanschlüsse, USB-Datenexport und CE-zertifizierten Sicherheitsschutz.

Ideal fürHandy-ReparaturEs steigert die Produktivität, reduziert menschliche Fehler und gewährleistet jederzeit zuverlässige, professionelle Ergebnisse.

 

Hauptmerkmale

 

1.Optisches Ausrichtungssystem
Hochauflösende, einstellbare CCD-Kamera mit 10- bis 100-facher Vergrößerung, zwei-Farbaufteilungen, automatischem-Fokus und Helligkeitsanpassung. Ermöglicht eine vollständige-Beobachtung, um „tote Winkel“ zu vermeiden und eine perfekte Chipplatzierung sicherzustellen.

2. Vollautomatischer Betrieb
Zerlegt, lötet und sammelt Chips automatisch ein. SPS-gesteuert mit Schrittmotorantrieb und linearer Gleitschiene für präzise X/Y/Z-Bewegung. Befreit Techniker von manueller Wiederholung.

3. Einstellbarer Luftstrom
Der sanfte Luftstrom lässt sich je nach Bauteilgröße anpassen und verhindert, dass Kleinteile bei der Nacharbeit weggeblasen werden.

4.Laserpositionierung und V-Nut-Leiterplattenhalter
Der Laser zeigt schnell die Position der Platine an; Die universelle V-Nut-Halterung hält Leiterplatten von 10 x 10 mm bis 550 x 530 mm mit einer Feinabstimmung von ±15 mm in X/Y-Richtung.

5. Dreifache Heizzonen mit unabhängiger Steuerung
Oberheizung: 1200 W Heißluft.
Bodenheizungen: Zone 2 – 1200 W, Zone 3 – 4200 W Infrarot.
Jede Zone wird unabhängig über die automatische-PID-Abstimmung und das geschlossene{2}Loop-System mit K-Thermoelementen gesteuert.

6. Sicherheit und Schutz
Feines Stahlgeflecht am Vorwärmer verhindert das Hineinfallen von Kleinteilen; Not-Aus- und automatischer Abschaltschutz-; CE-zertifiziert.

7.Benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche
Eingebauter-Industrie-PC mit Windows, unterstützt Multi-Kurven-Echtzeitanzeige-, Programmspeicherung, Kurvenanalyse und Passwortschutz. Keine spezielle Schulung erforderlich.

8.Dual-Betriebsmodi
Sowohl manuelle als auch automatische Modi für flexibles Debuggen oder Stapelverarbeitung.

9.Externe Temperaturanschlüsse und USB-Export
1–5 optionale externe Sensoranschlüsse zur genauen Profilüberprüfung; USB-Schnittstelle für Software-Updates und Datenübertragung zum PC.

 

Produktparameter

Modell BGA-Rework-Station mit automatischer optischer Ausrichtung
Gesamtleistung 6800W
Stromversorgung AC220V ±10 %, 50/60 Hz
PCB-Größe Max. 550×530 mm, Min. 10×10 mm
Chip-Kompatibilität 2x2mm ~ 80x80mm BGA/CSP/QFN
Platzierungsgenauigkeit ±0,01 mm
Genauigkeit der Temperaturregelung ±2 Grad
Minimaler Chipabstand 0,15 mm
Kameravergrößerung 10x - 100x
Kontrollsystem Integrierter Industrie-PC + HD-Touchscreen
Heizmethode Oben Heißluft + Unteres Infrarot + Vorheizen unten
Abmessungen (LxBxH) 1022 mm × 670 mm × 850 mm
Nettogewicht Ca.. 97kg

 

Erweiterte Designdetails

Integrierter Heiz- und Bestückkopf mit Spindelgetriebe.

8-Segment-Heiz-/Kühl-+ 8-Segment-Einweichsteuerung.

Eingebaute-Vakuumpumpe mit um 60 Grad drehbarer Saugdüse (keine externe Luftversorgung erforderlich).

Akustischer Alarm 5–10 Sekunden vor Abschluss des Zyklus; optionaler Kühlventilator, um ein Verziehen der Leiterplatte zu verhindern.

Legierungsdüsen in verschiedenen Größen erhältlich, um 360 Grad drehbar und einfach auszutauschen.

Externe Temperaturanschlüsse ermöglichen Profilerstellung und Kalibrierung in Echtzeit.

Warum sollten Sie sich für unsere Rework-Station entscheiden?

Diese Maschine ist nicht nur eineSMD-Lötstation-Es handelt sich um eine vollständige Präzisions-Nachbearbeitungslösung. Es erhöht die Erfolgsquote beim ersten-Durchgang, reduziert Platinenschäden und beschleunigt Reparaturabläufe und ist damit idealHandy-Reparatur-Toolfür Servicezentren, Hersteller und Forschungs- und Entwicklungslabore. Mit seiner robusten Konstruktion, präzisen Steuerungen und automatisierten Funktionen verwandelt es komplexe BGA-Nacharbeiten in einen einfachen, wiederholbaren Prozess.

Produktdetails

  • bga rework station
    Die hochauflösende optische Ausrichtung sorgt für eine präzise Platzierung der Komponenten.
  • 222
    Luftschlitze an der Unterseite, hochwertige-Heizelemente und präzise Temperaturregelung.
  • rework
    Mikrometereinstellung für die BGA-Platzierung, wodurch eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm erreicht wird.
  • bga repair station
    Große PCB-Trays, erhältlich in verschiedenen Größen.

 

Zertifizierungen

 

product-755-545

 

Unser Unternehmen

product-1013-375

Über Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.

Shenzhen Dinghua Technology wurde 2011 gegründet und ist auf die Bereitstellung hochpräziser -Geräte und intelligenter Lösungen für die Elektronikfertigungs- und Reparaturindustrie spezialisiert. Angesichts der ständig steigenden Komponentendichte und immer kleiner werdenden Toleranzen sind wir bestrebt, komplexe Präzisionsprozesse durch technologische Innovation in zuverlässige und effiziente Standardabläufe umzuwandeln.

Kernprodukte und Wert:
Zu unserem Hauptangebot gehören hochwertige -Röntgeninspektionssysteme-und automatisierte BGA-Nachbearbeitungsstationen. Diese Lösungen adressieren kritische Schwachstellen, von der zerstörungsfreien Prüfung interner Lötfehler bis hin zur präzisen Nachbearbeitung von Chips mit hoher{4}}Dichte, und helfen unseren Kunden, Qualität und Ausbeute zu steigern.

Unsere besonderen Vorteile:

Praxis-Angetriebene Forschung und Entwicklung:Da wir tief in den SMT- und NDT-Bereichen verankert sind, orientiert sich unsere Entwicklung eng an realen Produktions- und Reparaturszenarien.

Intelligente, integrierte Systeme:Wir liefern mehr als Präzisionshardware. Durch die Synergie von Steuerungssystemen und Software bauen wir intelligente Arbeitsabläufe auf, die Prozessentscheidungen und Rückverfolgbarkeit verbessern.

Engagement für langfristigen-Erfolg:Wir betrachten unsere Kunden als Partner, die umfassende technische Unterstützung und Anwendungsdienste bieten, um eine nachhaltige Betriebsstabilität und einen dauerhaften Investitionswert sicherzustellen.

Basierend auf Innovation und Integrität ist Dinghua Technology bestrebt, gemeinsam mit seinen Kunden globale Standards in der Elektronikfertigung und -reparatur voranzutreiben.

 

Unsere Ausstellung

img

 

Jetzt kontaktieren

 

 

 

(0/10)

clearall