IR-BGA-Rework-Maschine
DH-G600 ist eine kostengünstige-automatische BGA-Nachbearbeitungsstation, die für die präzise PCB-Reparatur und Chip-Nachbearbeitung entwickelt wurde. Ausgestattet mit optischer Ausrichtung, Drei-Zonen-Heizung, HD-Touchscreen-Steuerung und stabiler Temperaturleistung eignet es sich zum Löten und Entlöten von BGA-, QFN- und anderen SMT-Komponenten in der Elektronikreparatur und -fertigung.
Beschreibung
Produktbeschreibung
DH-G600 ist eine Infrarot-BGA-Rework-Station fürPräzise PCB-ReparaturUndfortgeschrittene SMT-Rework-Anwendungen. Als eine der besten BGA-Rework-Station-Lösungen für die Elektronikreparatur kombiniert sie optische Ausrichtung, Drei-{1}Zonenheizung und stabile Temperaturkontrolle, um eine präzise Löt- und Entlötleistung zu liefern.
Diese automatische BGA-Rework-Maschine ist geeignet fürBGA, QFN, QFP, und andereSMT-KomponentenWird in Laptops, Mobiltelefonen, Servern und Industrie-Motherboards verwendet. Das Design der Infrarot-BGA-Reworkstation verbessert die Heizeffizienz und reduziert gleichzeitig thermische Schäden an umgebenden Komponenten.
Mit HD-Touchscreen-Steuerung und zuverlässigem Betrieb wird die automatische BGA-Rework-Maschine DH-G600 häufig im professionellen Bereich eingesetztReparaturzentrenUndElektronikfertigung. Seine Präzision und Effizienz machen es zur bevorzugten Wahl für Benutzer, die nach der besten BGA-Rework-Station für die PCB-Reparatur suchen.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10％ 50/60Hz
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Gesamtleistung
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5600W
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Oberheizung
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1200W
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Unterhitze
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1200W
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Infrarotheizung
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3000W
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Abmessungen
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L610*B920*H885 mm
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PCB-Größe
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Maximal 390 x 360 mm. Mindestens 10 x 10 mm
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BGA-Chip
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1*1-50*50 mm
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Externer Temperatursensor
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1 Stück (optional)
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Temperaturgenauigkeit
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±2 Grad
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Nettogewicht
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65kg
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Temperaturkontrolle
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K-Sensor, geschlossener Regelkreis
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Produktmerkmale
Hauptmerkmale der BGA Rework Station DH-G600
Produktanwendung
| Anwendungen der automatischen BGA-Rework-Station | Arten von Chips, die eine automatische BGA-Rework-Station reparieren kann |
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Löten und Entlöten von BGA-Chips Reparatur und Überarbeitung von Leiterplatten-Motherboards Austausch und Reballing von SMT-Komponenten Reparatur von Laptop- und Desktop-Motherboards Reparatur von Mobiltelefon- und Tablet-PCBs Reparatur von Kfz-Elektronik und Steuergeräten Wartung von Servern und Kommunikationsplatinen Reparatur von industriellen Steuerplatinen Elektronikfertigung und Qualitätsnacharbeit F&E-Labor- und Prototypentestanwendungen
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BGA-Chips (Ball Grid Array). QFN-Chips (Quad Flat No-lead). QFP-Chips (Quad Flat Package). CSP-Chips (Chip Scale Package). POP-Chips (Package on Package). Integrierte SOP/SOIC-Schaltkreise GPU- und CPU-Chips Speicherchips (RAM, NAND, eMMC) Energiemanagement-ICs Kommunikations- und Netzwerkchips |
Firmeninformationen
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