BGA-Chips-Reballing-Maschine

BGA-Chips-Reballing-Maschine

Eine BGA-Chip-Reballing-Maschine ist ein Spezialwerkzeug zur Reparatur oder Wartung von Ball Grid Array (BGA)-Chips. Es werden BGA-Chips verwendet

in verschiedenen elektronischen Geräten, darunter Smartphones, Laptops und Spielekonsolen. Die Reballing-Maschine soll dabei helfen

Beschädigte oder fehlerhafte BGA-Chips reparieren oder ersetzen.

1.Anwendung von Automatik

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

CPGA, LED-Chip.

 

2. Produktmerkmale der Reballing-Maschine für BGA-Chips mit Laserpositionierung

Die Reballing-Maschine für BGA-Chips funktioniert, indem sie den Chip erhitzt und dann neue Lotkugeln auf seine Oberfläche aufträgt.

Die alten Lotkugeln werden zunächst mit speziellen Geräten entfernt und der Chip anschließend gereinigt und vorbereitet

neue Lotkugeln. Anschließend erhitzt die Reballing-Maschine den Chip und trägt mit einer Schablone die frischen Lotkugeln auf

genau.

 

 

3.Spezifikation der Laserpositionierung

Leistung	5300W
Oberheizung	Heißluft 1200W
Unterhitze	Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W
Stromversorgung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension	L530*B670*H790 mm
Positionierung	Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm
Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1mm
Mindestspanabstand	0.15mm
Temperatursensor	1 (optional)
Nettogewicht	70kg

 

4.Details vonAutomatisch

Der Reballing-Prozess ist unerlässlich, da BGA-Chips bekanntermaßen schwer zu reparieren sind und ohne die richtigen Werkzeuge

Es ist nahezu unmöglich, fehlerhafte Chips zu reparieren. Der Vorgang kann einige Zeit dauern und in der Regel ist ein Fachmann erforderlich

Um die Reparatur durchführen zu können, sind Kenntnisse über Schaltkreise und Elektronik erforderlich.

 

5. Warum sollten Sie sich für unsere Infrarot-BGA-Chip-Reballing-Maschine entscheiden?

Insgesamt ist die BGA-Chip-Reballing-Maschine ein nützliches Werkzeug für die Reparatur und Wartung von BGA-Chips in einer Vielzahl von Bereichen

elektronische Geräte und stellt sicher, dass sie weiterhin ordnungsgemäß funktionieren und eine zuverlässige Leistung erbringen.

 

6.Zertifikat der optischen Ausrichtung

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

 

7.Verpackung und Versand der CCD-Kamera

 

 

8.Versand fürHeißluft-BGA-Chips-Reballing-Maschine Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

 

11. Verwandte Kenntnisse über Automatik

 

Technologische Innovation bringt Anwendungsinnovation: Mini/Micro-LED einsatzbereit

Die Branche der Small-Pitch-LED-Displays hat im Jahr 2018 zweifellos erhebliche Fortschritte erzielt und einen seit langem bestehenden technischen Engpass überwunden. Sowohl bei der Mini-LED- als auch bei der Micro-LED-Verpackungstechnologie wurden erhebliche Fortschritte erzielt, die zu qualitativen Verbesserungen der Punktabstandsdichte, des Kosten-Leistungs-Verhältnisses und der Stabilität von LED-Bildschirmen mit kleinem Rastermaß führten und das Interesse großer Hersteller von LED-Bildschirmen weckten.

Derzeit reicht der Pitch von Small-Pitch-Produkten von P1,2 bis P2,5 und tritt in eine Phase des homogenisierten Wettbewerbs ein. Um sich von der Konkurrenz abzuheben, haben einige auf Forschung und Entwicklung ausgerichtete Unternehmen damit begonnen, „superkleine Abstände“ zu erforschen.

In dieser Entwicklungsrichtung streben Unternehmen danach, höher auflösende Produkte zu entwickeln, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern. Wenn die COB-Technologie für ultrakleine Rastermaße unterhalb von P1.0 konzipiert ist, dann stellen Mini-LED und Micro-LED eine neue Innovationsebene dar. Im Gegensatz zu SMD und COB, die einzelne Lampenperlen verwenden und sich in den Platzierungsprozessen unterscheiden, basiert Mini/Micro LED auf einer Verkapselungsschicht. Beispielsweise kombiniert das häufig verwendete „Vier-in-eins“-Mini-LED-Paket vier Sätze RGB-Kristallpartikel in einer einzigen Perle und verwendet einen Patch-Prozess zur Anzeigeerstellung.

Dieser innovative Ansatz bietet klare Vorteile und führt zu kompakteren Grundeinheiten, die das Niveau von Kristallpartikeln erreichen. Es macht herkömmliche Verpackungsvorgänge auf Kristallkornebene überflüssig und reduziert dadurch die Prozesskomplexität in gewissem Maße. Allerdings bleiben Herausforderungen bestehen, insbesondere im Hinblick auf den Prozess des Massentransfers, der noch gelöst werden muss. Dennoch sind diese Probleme nicht unüberwindbar und können mit der Zeit überwunden werden.

Die Branche ist im Allgemeinen optimistisch, was die Zukunft von Mini-/Mikro-LEDs angeht, da sie weitere Entwicklungsmöglichkeiten für LED-Anwendungen mit kleinem Rastermaß bieten können. Von VR-Brillen und Smartwatches bis hin zu großen Fernsehbildschirmen und riesigen Kinosälen sind die Möglichkeiten vielfältig. Taiwanesische Panelhersteller haben bereits mit der Arbeit im Mini-LED-Bereich begonnen und stehen kurz vor der Markteinführung von Hintergrundbeleuchtungsanwendungen. Darüber hinaus haben Unternehmen wie Samsung und Sony, die als „nicht-traditionelle“ Hersteller von LED-Bildschirmen mit kleinem Bildschirmabstand gelten, Micro-LED-Prototypen eingeführt, um sich einen Vorreitervorteil zu sichern.