BGA Nacharbeit Lötstation

BGA-Nacharbeits-Lötstation

1.Anwendung der optischen Ausrichtung BGA Reballing Station

Kann die Hauptplatine eines Computers, Smartphone, Laptop, MacBook-Logikplatine, Digitalkamera, Klimaanlage, TV und andere elektronische Geräte aus der Medizinindustrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie, etc. reparieren.

Löten, reball, Entlöt verschiedene Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.

2.Produktmerkmale der optischen Ausrichtung BGA Reballing Station

Vakuum-Stift installiert obere Düsen, die bequem zum Aufnehmen, Ersetzen und Entlöten, etc.

Monitor-Bildschirm, 1080P, 15 Zoll, die zum Ausrichten verwendet wird, zeigte auf.

2 Heißlufterhitzer und 1 Infrarot-Vorwärmzone, die Heißlufterhitzer zum Löten und Entlöten, die Infrarot-Vorwärmung

für ein großes Motherboard vorgewärmt werden, so dass das Motherboard geschützt.

Importiertes LED-Licht, 10W, das hell genug ist, um eine große Leiterplatte deutlich zu sehen.

Das Stahlgittergehäuse ist über der Infrarot-Vorwärmzone installiert, wodurch Bediener vor Verletzungen geschützt werden können,

auch für kleine Bauteile, die nicht ins Innere fallen, obwohl sie gleichmäßig erhitzen.

* Hohe erfolgreiche Rate der Chip-Level-Reparatur. Präzise Temperaturregelung und präzise Ausrichtung jeder Lötstelle.

* 3 unabhängige Heizbereiche sorgen für eine präzise Temperatur. Abweichung mit 1oC. Sie können verschiedene Temperaturprofile auf dem Bildschirm basierend auf verschiedenen Motherboards einstellen.

* 600 Millionen Pix Panasonic Original CCD Kamera sorgt für eine präzise Ausrichtung aller Lötstellen.

* Einfach zu bedienung. Es ist keine besondere Fertigkeit erforderlich.

3.Spezifikation der optischen Ausrichtung BGA Reballing Station

4. Warum unsere Optical Alignment BGA Reballing Station wählen?

5.Zertifikat für optische Ausrichtung BGA Reballing Station

ShenzhEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD hat als erstes DIE ZERTIFIKATE UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS bestanden. Um das Qualitätssicherungssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Audit-Zertifizierung bestanden.

6.Verpackung & Versand der optischen Ausrichtung BGA Reballing Station

7.Versand fürOptische Ausrichtung BGA Reballing Station

Wir versenden die Maschine über DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

8. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

10. Kleine Tipps für optische Ausrichtung BGA und manuelle BGA-Nacharbeitsstation:

Der BGA-Entlötprozess ist tiefgründig und subtil, so dass es notwendig ist, geeignete Fähigkeiten und Schritte zu beherrschen, um eine gute Wirkung zu erzielen. Vor dem Schweißen von BGA-Chips sollten PCB und BGA 20 Stunden lang in einem Temperaturofen bei 80ml 90 °C gebacken werden, um Feuchtigkeit zu entfernen. Passen Sie die Backtemperatur und -zeit an den Feuchtigkeitsgrad an. Leiterplatten und BGA ohne Auspacken können direkt geschweißt werden. Es ist wichtig, bei allen folgenden Operationen besonders auf das Tragen elektrostatischer Ringe oder antistatischer Handschuhe zu achten, um mögliche Schäden am BGA-Chip zu vermeiden.
Vor dem Schweißen des BGA-Chips sollte der BGA-Chip genau auf dem Leiterplattenpad ausgerichtet werden. Es gibt zwei Methoden, die verwendet werden können: optische Ausrichtung und manuelle Ausrichtung. Derzeit wird vor allem die manuelle Ausrichtung verwendet, d.h. die Siebdrucklinien um den BGA und das Pad auf der Leiterplatte sind ausgerichtet.
Die Technik der BGA- und Leiterplattenausrichtung: Bei der Ausrichtung von BGA und Siebdruck, auch wenn die Lötkugel um ca. 30% vom Pad abweicht, kann sie immer noch geschweißt werden, wenn sie nicht vollständig ausgerichtet ist. Denn beim Schmelzen richtet sich die Zinnkugel aufgrund der Spannung zwischen ihr und dem Zinnpad automatisch am Pad aus. Nachdem der Ausrichtungsvorgang abgeschlossen ist, legen Sie die Leiterplatte auf die Halterung der BGA-Rückgabetabelle und sichern Sie sie so, dass sie mit der BGA-Rückgabetabelle gleich ist. Wählen Sie die entsprechende Heißluftdüse (d. h., die Größe der Düse ist etwas größer als BGA), wählen Sie dann die entsprechende Temperaturkurve, starten Sie das Schweißen, warten Sie auf den Abschluss der Temperaturkurve, kühlen Sie, dann schließen Sie das BGA-Schweißen ab.
Im Produktions- und Debugging-Prozess ist es aufgrund von BGA-Schäden oder anderen Gründen unvermeidlich, den BGA zu ersetzen. Der BGA-Reparaturtisch kann auch den BGA zerlegen. Die Demontage von BGA kann als umgekehrter Prozess des Schweißens von BGA angesehen werden. Der Unterschied besteht darin, dass nach Abschluss der Temperaturkurve der BGA mit einem Vakuumstift abgesaugt werden sollte und andere Werkzeuge, wie z. B. Pinzetten, nicht verwendet werden, um zu vermeiden, dass das Pad durch zu viel Kraft beschädigt wird. Die Leiterplatte der entfernten BGA wird verwendet, um Zinn zu entfernen, während es heiß ist, also warum sollte es betrieben werden, während es heiß ist? Da die heiße Leiterplatte der Funktion der Vorwärmung entspricht, kann sie sicherstellen, dass die Arbeit beim Entfernen von Zinn einfacher ist. Die Zinn-Saugleitung wird hier verwendet, verwenden Sie nicht zu viel Kraft in der Operation, um das Pad nicht zu beschädigen, nachdem Sie sichergestellt haben, dass das Pad auf der Leiterplatte flach ist, können Sie in den Schweißbetrieb von BGA eintreten.
Der entfernte BGA kann wieder verschweißt werden. Aber der Ball muss vor dem Schweißen wieder implantiert werden. Der Zweck der Pflanzung der Kugel ist es, die Zinnkugel auf dem Pad des BGA neu zu pflanzen, die die gleiche Anordnung wie der neue BGA erreichen kann.
Mit den oben genannten Fähigkeiten des BGA-Schweiß- und Demontageprozesses wird es weniger Umwege auf dem Weg zum Schweißwachstum geben, und die Ergebnisse werden schneller und effizienter sein. Ich hoffe, dass die Erfahrung in diesem Artikel wird Ihnen einige Inspiration für BGA Schweißen und Demontage geben.