MacBook-CPU-Reparatur-Werkzeugsätze
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MacBook-CPU-Reparatur-Werkzeugsätze

MacBook-CPU-Reparatur-Werkzeugsätze

1. Präzises Temperaturkontrollsystem
2.drei unabhängige Heizungen
3.K-Sensor-Regelkreis
4.CE-Zertifizierung

Beschreibung

MacBook-CPU-Reparatur-Toolkits DH-A2E

 Aktivitätsmonitor:Dabei handelt es sich um ein integriertes Tool, mit dem Sie die Leistung der CPU und anderer Ressourcen Ihres Systems überprüfen können. Es zeigt detaillierte Informationen zu den Prozessen und Anwendungen an, die derzeit auf Ihrem System ausgeführt werden, sodass Sie alle Programme identifizieren können, die möglicherweise übermäßig CPU-Ressourcen verbrauchen.

 

A2E Assemble

Spezifikationen:

1 Gesamtleistung 5200w
2 3 unabhängige Heizungen Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W
3 Stromspannung AC220V ±10 % 50/60 Hz
4 Elektrische Teile

7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber +

SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung

5 Temperaturkontrolle K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.
6 Leiterplattenpositionierung V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal
7 Anwendbare Leiterplattengröße Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm
8 Anwendbare BGA-Größe 2x2mm~80x80mm
9 Abmessungen 600x700x850mm (L*B*H)
10 Nettogewicht 70 kg

 


Anwendungen:

 

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Merkmal:

A2E 内部发热系统

 

Vollautomatisches Lötrobotersystem DH-A2E
Die BGA-Reworkstation DH-A2E ist eine hochwertige und dennoch preisgünstige BGA-Reworkstation mit optischer Ausrichtung. Sein einzigartiges Design umfasst ein automatisches Zuführ- und Kommissioniersystem, was die Bedienung sehr einfach macht. Mit drei unabhängigen Heizgeräten für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, einem präzisen Positionierungssystem und einem leistungsstarken Wärmeableitungssystem wird der A2E von den Kunden gut angenommen und ist in Überseemärkten beliebt.

 

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Packliste:

Materialien: Stabile Holzkiste + Holzstangen + wasserfeste Perlbaumwolle mit Folie

1-teiliges MacBook-CPU-Reparatur-Werkzeugset

1 Stück Pinselstift

1 Stück Bedienungsanleitung

1 Stück CD-Video

3 Stück obere Düsen

2 Stück Bodendüsen

6 Stück Universalbefestigungen

6 Stück Befestigungsschrauben

4 Stück Stützschraube

Saugergröße: Durchmesser in 2,4,8,10,11 mm

Innensechskantschlüssel: M2/3/4

Maße: 81 x 76 x 85 cm

Bruttogewicht: 115 kg

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1. Die Maschine kann per DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS geliefert werden.

2. Auf dem See- oder Luftweg. Bitte nennen Sie uns Ihren nächstgelegenen Hafen.

3. Der Liefertermin liegt innerhalb von 5-7 Tagen nach Eingang der vollständigen Zahlung. Wenn Sie es dringend benötigen,

Bitte teilen Sie uns dies bitte mit.

1. Die gesamte Maschine wird vor dem Versand 3 Tage lang gründlich getestet

2.Die gesamte Maschine hat 1 Jahr Garantie

 

 

 

Spezifikation:

 

Gesamtleistung

5200W

Oberheizung

1200W

Unterhitze

2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2700 W

Stromspannung

AC220V/110V±10% 50Hz

Fütterungssystem

Automatisches Zuführsystem für Chips

Betriebsmodus

Zwei Modi: manuell und automatisch, freie Auswahl!

HD-Touchscreen, intelligente Mensch-Maschine, digitale Systemeinstellung.

Speicherung von Temperaturprofilen

50,000 Gruppen (unbegrenzte Anzahl von Gruppen)

Optisches CCD-Kameraobjektiv

Automatisches Ausstrecken und Falten zum Aufnehmen und Platzieren des BGA-Chips

Kameravergrößerung

1,8 Millionen Pixel

Feinabstimmung der Werkbank:

±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links

Platzierungsgenauigkeit:

±0.015 mm

Bga-Positionierung

Laserpositionierung, schnelle und genaue Positionierung von PCB und BGA

Leiterplattenposition

Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.

Beleuchtung

Taiwan LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar

Temperaturkontrolle

K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung

Temperaturgenauigkeit

±2 Grad

PCB-Größe

Max. 450×400 mm Min. 22×22 mm

BGA-Chip

1x1 - 80x80 mm

Mindestspanabstand

0.015mm

Externer Temperatursensor

1 Stk

Abmessungen

L740×B630×H710 mm

Nettogewicht

70 kg

 

(0/10)

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