BGA Reballing-Heizplatte

Dinghua BGA-Lötstation mit integrierter Heizung und Kühlung für BGA-Reballing (Hot-Plate-Stil).

Beschreibung

Produktfunktion

1. Das Gerät besteht aus Heiz- und Kühlabschnitten und kühlt unmittelbar nach Abschluss der Erwärmung ab, wodurch die Qualität und Effizienz des Chip-Ball-Bondings verbessert wird.

2. Die Maschine ist kompakt und ästhetisch ansprechend;

3. Verfügt über ein importiertes Heizelement, wodurch es energieeffizient, umweltfreundlich und langlebig ist;

4. Einstellbare Temperatur;

5. Einfach zu bedienen, einfach den Schalter einschalten;

6. Enthält eine Frühwarnfunktion, um Bediener zu benachrichtigen, wenn die Verarbeitung abgeschlossen ist.

Produktparameter

Heizbereich:	120 mm × 200 mm
Leistung:	600W
Temperatureinstellung:	Einstellbar von Raumtemperatur bis 300 Grad, mitPID-Temperaturregelung
Timer-Alarmbereich:	0.01s - 99.99h
Arbeitsspannung:	Wechselstrom 220 V
Gesamtabmessungen:	310 mm × 280 mm × 145 mm (L×B×H)
Nettogewicht:	7,5 kg
Anwendung:	BGA-Reparatursystem-Schweißgerät, BGA-Rework-Station-Lötkugel, BGA-Heizplatten-Lötstation

Produktbeschreibung

1.Integrierte Reflow-Ofenfunktion, die die Vorheiz-, Aktivierungs-, Heiz- und Kühlanforderungen der Lötpaste erfüllt.

2. Verwendet einen digitalen Display-Controller zur Temperaturregelung und ein Thermoelement vom Typ K- zur Temperaturerfassung, das sich durch hohe Temperaturgenauigkeit und minimale Schwankungen auszeichnet.

3. Unter den gleichen Bedingungen können BGA-Chips unterschiedlicher Spezifikationen gleichzeitig gelötet werden, wobei nach Abschluss des Lötvorgangs eine Alarmfunktion aktiviert wird.

4. Ausgestattet mit einem hochtemperaturbeständigen Tuch, um Schäden an BGA-Chips zu verhindern.