Automatische Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

Automatische Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

Bedienungsanleitung für die BGA-Rework-Station DH-A2

 

DH-A2 besteht aus einem Bildverarbeitungssystem zur Ausrichtung, einem Betriebssystem für Zeit und Temperatur usw. Einstellung und sicheres System, das seine Funktionen maximieren kann, vereinfachen auchseine Wartung, um dem Endbenutzer ein besseres Erlebnis zu bieten.

1. Anwendung der automatischen Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

 

Um eine andere Art von Chips zu löten, zu reballen oder zu entlöten:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chips und so weiter.

2. Produktmerkmale

* Stabil und lange Lebensdauer (ausgelegt für eine Nutzungsdauer von 15 Jahren)

* Kann verschiedene Motherboards mit hoher Erfolgsquote reparieren

* Kontrollieren Sie die Heiz- und Kühltemperatur genau

* Optisches Ausrichtungssystem: Montage mit einer Genauigkeit von 0,01 mm

* Einfache Bedienung. Jeder kann es in 30 Minuten erlernen. Es sind keine besonderen Fähigkeiten erforderlich.

3. Spezifikation vonAutomatische Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

 

Stromversorgung	110~240V 50/60Hz
Leistungsrate	5400W
Automatisches Niveau	Löten, Entlöten, Aufnehmen und Ersetzen usw.
Optischer CCD	automatisch mit Spänezuführung
Laufkontrolle	SPS (Mitsubishi)
Spanabstand	0.15mm

Touch-Screen	angezeigte Kurven, Zeit- und Temperatureinstellung
PCBA-Größe verfügbar	22*22~400*420mm
Chipgröße	1*1~80*80mm
Gewicht	ca. 74kg

 

4. Einzelheiten zuAutomatische Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

 

1. Oberer Heißluft- und Vakuumsauger, der bequem einen Chip/eine Komponente aufnimmtausrichten.

 

2. Optischer CCD mit geteilter Sicht für die auf einem Monitorbildschirm abgebildeten Punkte auf einem Chip im Vergleich zum Motherboard.

3. Der Bildschirm für einen Chip (BGA, IC, POP und SMT usw.) ist mit den Punkten des zugehörigen Motherboards ausgerichtetvor dem Löten.

 

 

4. 3 Heizzonen, obere Heißluft-, untere Heißluft- und IR-Vorheizzonen, die für kleine bis iPhone-Motherboards, bis hin zu Computer- und TV-Mainboards usw. verwendet werden können.

5. IR-Vorheizzone mit Stahlgitter abgedeckt, wodurch die Heizelemente gleichmäßiger und sicherer werden.

 

 

6. Bedienoberfläche für Zeit- und Temperatureinstellung, Temperaturprofile können in bis zu 50 000 Gruppen gespeichert werden.

 

 

 

 

5. Warum sollten Sie sich für unsere automatische SMD-SMT-LED-BGA-Workstation entscheiden?

 

6. Zertifikat der BGA-Rework-System-Computerreparaturmaschine

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

7. Verpackung und Versand der automatischen BGA-Rework-Reballing-Maschine

 

8. Lieferung für die BGA-Rework-Station

DHL, TNT, FEDEX, SF, Seetransport und andere Sonderlinien usw. Wenn Sie eine andere Versandbedingung wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit.

Wir unterstützen Sie.

 

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

10. Das relevante Wissen für aAutomatische Reballing-Infrarot-BGA-Reparaturmaschine

1. Klassifizierung von Reparaturmaschinen

Optische Ausrichtung:Die optische Ausrichtung wird durch den Einsatz von Prismenabbildung und LED-Beleuchtung im optischen Modul erreicht. Dieser Aufbau passt die Lichtfeldverteilung an, sodass das Bild eines kleinen Chips zur präzisen optischen Ausrichtung und Reparatur auf dem Bildschirm angezeigt werden kann.

Nichtoptische Ausrichtung:Bei der nicht-optischen Ausrichtung wird das BGA manuell mit bloßem Auge an den Bildschirmlinien und -punkten der Leiterplatte ausgerichtet, um eine Ausrichtung und Reparatur zu erreichen. Intelligente Geräte zum visuellen Ausrichten, Schweißen und Demontieren von BGA-Elementen unterschiedlicher Größe können die Reparaturproduktivität erheblich verbessern und die Kosten senken.

2. Heizmodi

Derzeit gibt es im Reparatursystem drei Heizmodi: Heißluft oben + Infrarot unten, Infrarot oben und unten sowie Heißluft oben und unten. Es gibt keine definitive Aussage darüber, welcher Modus der beste ist. Das obere Heißluftsystem kann entweder durch Ventilatoren oder Luftpumpen angetrieben werden, wobei Luftpumpen im Allgemeinen überlegen sind. Infraroterwärmung, insbesondere fernes Infrarot, wird häufig bevorzugt, da ferne Infrarotwellen unsichtbares Licht sind, nicht farbempfindlich sind und über verschiedene Materialien hinweg konsistente Absorptions- und Brechungsindizes aufweisen, was sie effektiver als herkömmliche Infraroterwärmung macht. Beim Heißluft-Reflow-Löten ist es wichtig, dass die Unterseite der Leiterplatte erhitzt wird, um Verformungen und Verformungen aufgrund einseitiger Erwärmung zu verhindern und die Schmelzzeit der Lotpaste zu verkürzen. Diese Bodenheizung ist besonders wichtig für BGA-Reworks auf großen Platinen. Die drei unteren Heizmodi für BGA-Reparaturgeräte sind Heißluft, Infrarot und Heißluft + Infrarot. Heißluftheizung sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung und wird allgemein empfohlen, während Infrarotheizung zu einer ungleichmäßigen Erwärmung der Leiterplatte führen kann. Die Heißluft-Infrarot-Kombination ist in China mittlerweile weit verbreitet.

3. Steuermodi

In BGA-Reparaturmaschinen gibt es verschiedene Steuerungsmodi, einschließlich der Instrumentensteuerung, die eine niedrige Reparaturrate aufweist und das Risiko besteht, dass BGA-Chips, insbesondere bleifreie, verbrannt werden. Im Vergleich dazu verwenden High-End-Reparaturmaschinen möglicherweise eine SPS-Steuerung oder eine vollständige Computersteuerung für präzisere Vorgänge.

4. Auswahl der Luftdüsen

Wählen Sie eine gute Heißluft-Reflow-Düse, da diese eine berührungslose Erwärmung ermöglicht. Während des Erhitzens schmilzt das Lot an jeder Verbindungsstelle des BGA aufgrund des Hochtemperatur-Luftstroms gleichzeitig, wodurch eine stabile Temperaturumgebung während des gesamten Reflow-Prozesses gewährleistet und benachbarte Komponenten vor Schäden durch konvektive Heißluft geschützt werden. Der Erfolg hängt von der gleichmäßigen Wärmeverteilung auf dem Gehäuse und dem PCB-Pad ab, ohne die Komponenten beim Reflow zu stören.

Die meisten im BGA-Reparaturprozess verwendeten Halbleiterbauelemente haben eine Hitzebeständigkeitstemperatur zwischen 240 und 600 Grad. Bei BGA-Reparatursystemen ist die Steuerung der Heiztemperatur und die Sicherstellung der Gleichmäßigkeit von entscheidender Bedeutung. Bei der Wärmekonvektionsübertragung wird erhitzte Luft durch eine Düse geblasen, die wie das zu reparierende Element geformt ist. Die Luftströmungsdynamik, einschließlich laminarer Effekte, Hoch- und Niederdruckbereiche und Zirkulationsgeschwindigkeit, kombiniert mit Wärmeabsorption und -verteilung, machen den Bau von Heißluftdüsen für lokale Erwärmung und die Gewährleistung einer ordnungsgemäßen BGA-Reparatur zu einer komplexen Aufgabe. Jegliche Druckschwankungen oder Probleme mit der Druckluftquelle oder der Pumpe können die Leistung der Maschine erheblich beeinträchtigen.

5. Einführung in bestehende Maschinen

Der DH-A2, hergestellt von Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd., ist ein bemerkenswertes Beispiel. Der große Boden dieser Maschine nutzt Infrarotheizung, bestehend aus sechs Gruppen von Infrarot-Heizrohren, während der kleine Boden Infrarot-Heizwind nutzt. Der obere Teil nutzt eine Heißluftheizung, bestehend aus einer Heizdrahtspule und einem Hochdruckgasrohr. Die Steuerung arbeitet im SPS-Modus und kann bis zu 200 Temperaturkurven speichern.

Vorteile:

A. Es verwendet drei unabhängige Heizkörper, von denen zwei abschnittsweise heizen können; Eines davon dient zum Heizen mit konstanter Temperatur und bietet die Möglichkeit, fünf Heizkörper auszuschalten, um den Stromverbrauch zu senken.

B. Das optische Ausrichtungssystem ermöglicht bequemere und schnellere Ausrichtungsvorgänge.

C. Der Leiterplatten-Stützrahmen verfügt über Positionierungslöcher für eine schnellere und einfachere Leiterplattenbefestigung, insbesondere bei unregelmäßig geformten Leiterplatten.

D. Die Verwendung von drei unabhängigen Heizkörpern führt zu einem schnelleren Temperaturanstieg und erfüllt so die Anforderungen des bleifreien Prozesses besser.

e. Die obere Temperaturregelung nutzt externen Luftdruck, um eine stabile Luftdruckquelle bereitzustellen und eine gleichmäßige Temperaturverteilung sicherzustellen.

F. Die Touchscreen-Oberfläche ermöglicht die Anpassung der Temperaturkurve in Echtzeit, was die Bedienung komfortabler macht.

Es können 200 Temperaturkurven erreicht werden.