Optisches BGA -Nacharbeitssystem

EinOPTICAL BGA REWWORK SYSTEM DH - A2Eist ein Schnitt - Kantenreparatursystem für präziseEntfernung, Ausrichtung und Lötenvon BGA -Komponenten (Ball Grid Array), die an gedruckten Leiterplatten (PCB) angebracht sind. Es unterscheidet sich insofern von manuellen Systemen, als es ein hoches optisches Alignment -System - Definition aufweist (typischerweise mittels einer Split - Vision Camera oder CCD -Bildgebung), die das Bild der Lötkugeln des Chips in Echtzeit auf die Lötkugeln des Chips überlagert.

Diese Technologie gewährleistetAusrichtungsgenauigkeitund ideal für hohe - Dichtekomponenten in Mobiltelefonen, Laptops, Xbox PlayStation, Netzwerkgeräten und anderen komplexen Elektronik.

Das optische BGA -Rework -System dh - A2E beinhaltet typischerweise die Verwendung vonInfrarot oder heiß - LuftHeizung,Mehrere unabhängige Heizzonen, Automatische Auswahl - und {- Platzmit Vakuumsystem undReal - ZeittemperaturprofilKontrolle. Es ermöglicht daher eine hohe Effizienz, Wiederholungsfähigkeit und weniger Möglichkeiten von Mängel beim Löten, wie es bei manuellen Methoden der Fall ist.

Smart PC (Gehirne der Maschine)

1.PLC -System, Human - Maschinenschnittstelle mit Touchscreen für einfachen Betrieb und Überarbeitung mit hoher Genauigkeit

2. Verbinden Sie das Temperaturprofil: Einstellung, Speicherung, Anwendung, Analyse, Debug. Bis zu 16 Segmente Temperaturregelung, 100000 Gruppenspeicher für das unterschiedliche BGA-Nacharbeitstemperaturprofil.

3.Kontrol die Maschine.

Optische Ausrichtung

Name: CCD -Kamera Lensbrand: Panassonic
Herkunft: Japan

1. Erhöhen Sie die Genauigkeit der Ausrichtung und der Erfolgsrate der Reparatur.

2. Auf dem Bildschirm des Monitors angezeigt

Handbuch und automatischer Modus

1.Manual: JoyStic (A. nach rechts/links - Kamera -Bilder zoomen ein/out. B. Up/Down - obere Heizung nach oben/Down)

2. Drücken Sie einfach einen Botton, um zu starten
Löt-/Entladungs-/Mouting -Prozess.

Erstellt - in der Infrarot -Laserpositionierung, helfen Sie die schnelle Positionierung für die PCB -Platine.

Vaccum -Saugdüse

1. Mungerkopf mit erbautem - im Drucktestvorgang, um die PCB vor krachen zu schützen.

2.Build - im Vakuum in der Montageperle
Nehmen Sie den BGA -Chip automatisch auf, nachdem Sie abgeschlossen sind.

Drei unabhängige Heizung (3 Temperaturzonen)

1. Top Hot Air + Bottom Hot Air + Infrarot -Vorheizplattform. Die Oberseite und der Bottoom können nach oben/nach unten bewegt werden.

2. Heizung fokussiert und gleichmäßig. Erhöhen Sie die Nacharbeit effektiv.

1.optische Ausrichtung, die einen Chip genau ausgerichtet macht, vermeiden Sie genau das Verschieben von Fehleinrichtungen.

2. Automatisch entfernen, abholen und löten usw. Das kann genau anstelle eines Veteranen sein;

3.No Schäden an Geräten während des Entladungs- und Lötens (einschließlich Beschädigung von Aussehen und Funktion);

4. Der Prozess des Entladungs- und Lötprozesses wirkt sich nicht auf die Peripherie und den Rücken des Chips aus.

5. Für die Vorheiztemperatur wird das leuchtende Heizrohr verwendet. Die Temperatur ist schnell und die konstante Temperatur ist stabil, und der von PCBA abgelettete und Lötet ändert weder die Farbe noch eine Verformung.

6. Externe Temperaturmessgrenzfläche, bequem, die Temperatur jederzeit zu erfassen, ist die Temperaturregelung genauer und zuverlässig.

7. TOUCH -BEDEUTUNG, das Programm ist im Voraus voreingestellt, ohne professionelles technisches Training kann geschickt in der Verwendung geschickt werden, so dass der Chip zerlegt und geschweißt wird.

8. Manual- und Automatikbetrieb der beiden Modi Debugging oder Stapel - Reparatur sind bequemer und einfacher;

9. Externe USB -Schnittstelle für Software -Updates und importieren verschiedener Reparaturdaten in die Computeranalyse und -speicher;

10.Disassembling und Schweißen von Blei - freie oder Lead -Produkte sind anwendbar;

11.

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd.ist ein führender Hersteller, der sich auf Lötanlagen spezialisiert hat.