Produkt

Bga Reballing-Maschine DH-A2E

1 Stück Mind. Bestellmaße: 740 x 630 x 710 mm Gewicht: 70 kg Nennleistung: 5200 W Strom: 20 A

Automatisierte Lötmaschine

Optische BGA-Nacharbeitsstation

DH-A2 Automatische optische BGA-Rework-Station. Mit besserem Design und fortschrittlicher Struktur

SMD-Rework-Station

Mit besserem Design und fortschrittlicher Struktur und Funktion ist DH-A2 viel professioneller bei

Mobile Automatische BGA -Nacharbeit Station

Mobiltelefon Reparaturstation IC Reballing-Maschine DH-G730-Maschinenseite, verwendet für iPhone,

Automatische BGA-IC-Chips entfernen Maschine

BGA-Rework-Stationen werden zum Löten und Entlöten von Bauteilen auf den Leiterplatten (PCBs)

Heißluft-BGA-Rework-Station

1. Automatisches Entlöten, Montieren und Löten, automatische Aufnahme des Chips nach Abschluss des

DH-A2 BGA-Rework-Station

Leicht zu bedienen.. Geeignet für Chips und Motherboards unterschiedlicher Größe.. Hohe

Automatische BGA-Nacharbeitsstation

1. Benutzerfreundlich.. 2.Touchscreen-Steuerung.. 3.3 unabhängige Heizbereiche.. 4. Mindestens

CCD-Kamera BGA Rework Station

Sicheres, präzises Rework für SMD-, BGA- und LED-Chips. Die Rework-Station DH-A2 kombiniert

Auto Optical BGA Rework Station

Weit verbreitet bei der Reparatur auf Chipebene für Motherboards von Mobiltelefonen, Laptops,

Optische BGA-Rework-Station für die MacBook-Reparatur

1 Stück mind. Bestellabmessungen: 820 x 770 x 870 mm. Gewicht: 116 kg.